BSMP系列產(chǎn)品
產(chǎn)品型號：BSMP系列產(chǎn)品
產(chǎn)品描述：
BSMP是一種與SMP結構形式相同的新型盲插式射頻連接器，使用方法 與SMP相同，外形尺寸比SMP大22%左右，傳輸速率比SMP大30%~50%，適用于板間連接及模塊化密集安裝且功率要求較高的場合。由于BSMP尺...
產(chǎn)品特點：
BSMP系列產(chǎn)品
BSMP是一種與SMP結構形式相同的新型盲插式射頻連接器，使用方法 與SMP相同，外形尺寸比...
- 產(chǎn)品概述
- 技術參數(shù)
- 功能特點
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BSMP系列產(chǎn)品
BSMP系列產(chǎn)品
BSMP是一種與SMP結構形式相同的新型盲插式射頻連接器，使用方法 與SMP相同，外形尺寸比SMP大22%左右，傳輸速率比SMP大30%~50%，適用于板間連接及模塊化密集安裝
且功率要求較高的場合。由于BSMP尺寸較SMP產(chǎn)品大，所以其輸出功率大。陽頭產(chǎn)品有全擒縱結構及光孔兩種界面，陰頭產(chǎn)品只有一種界面形式，可與任何一種陽頭界面插合使用。
電氣特性：
特性阻抗：50Ω
頻率范圍：DC~26.5GHz DC~24GHz（氣密封產(chǎn)品）
額定電壓：250VRMS*（海平面最大值）
介質電壓：750VRMS*（海平面最大值）
電壓駐波比：
頻率范圍：DC~12GHz 12~18GHz 18~26.5GHz
直式連接器：≤1.2 ≤1.25 ≤1.3
轉接器： ≤1.15 ≤1.2 ≤1.25
接觸電阻：
外導體：常規(guī)≤2.5mΩ；氣密封≤4mΩ
內(nèi)導體：常規(guī)≤6mΩ；氣密封≤26mΩ
絕緣電阻：≥5000MΩ
材料及機械特性：
內(nèi)導體：
陽頭：錫磷青銅 鍍金；可伐合金 鍍金
陰頭：鈹青銅 鍍金
彈性件：鈹青銅 鍍金
殼體及其他金屬件：黃銅 鍍金；可伐合金 鍍金；不銹鋼 鈍化
絕緣介質：玻璃燒結/聚四氟乙烯/聚醚酰亞胺
氣密封產(chǎn)品漏率：1.01*10^-3Pa·cm3/s
傳輸功率介紹：
由于ASMP尺寸較SMP產(chǎn)品大，所以其傳輸速率大，其中聚四氟乙烯介質產(chǎn)品功率比SMP的大30%。玻璃燒結類產(chǎn)品功率比SMP的大50%甚至更多。
板間連接器類產(chǎn)品插針頭部直徑尺寸對照表：
產(chǎn) 品 系 列：SSMP SMP BSMP
插針頭部直徑：φ0.3 φ0.38 φ0.6
